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更新日期：2025-05-02
簡要描述：
日本filmetrics對準自動膜厚測量系統F60F60自動測繪膜厚測量系統是F50的高duan機型，具有缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制。只需將樣品放在載物臺上，然后單擊測量按鈕即可自動執行對齊、基線和膜厚映射。
| 類型 | 數字式 | 測量范圍 | 1 |
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日本filmetrics對準自動膜厚測量系統F60
F60自動測繪膜厚測量系統是F50的高duan機型，具有缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制。
只需將樣品放在載物臺上，然后單擊測量按鈕即可自動執行對齊、基線和膜厚映射。
| 半導體 | 抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等 |
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日本filmetrics對準自動膜厚測量系統F60
| 模型 | F60-t | F60-t-UV | F60-t-近紅外 | F60-t-EXR |
|---|---|---|---|---|
| 測量波長范圍 | 380 – 1050nm | 190 – 1100nm | 950 – 1700nm | 380 – 1700nm |
| 膜厚測量范圍 | 20nm – 70μm | 5nm – 40μm | 100nm – 250μm | 20nm – 250μm |
| 準確性 | ± 0.2% 薄膜厚度 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ± 0.2% 薄膜厚度 | |
| 2納米 | 1納米 | 3納米 | 2納米 | |
可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設置樣本，對齊、參考等將*自動完成。
